WhatsApp咨询 TI / ADI · 模拟与电源
项目改版余料
库存情况
改版后剩余运放、ADC/DAC、LDO或DC-DC，多个批次容易混在一起。
整理与评估
按完整料号与批次拆行，补充标签、封存状态、原盘或剪带数量。将同系列不同后缀分开，逐项确认可接受范围。
IC芯片回收合作伙伴
出售品牌IC芯片库存
模拟 · 电源 · MCU · FPGA
工厂改版余料、项目结余和积压IC库存，可先提交明细清单。TI（德州仪器）、ADI（亚德诺）、ST（意法半导体）、NXP（恩智浦）、Infineon（英飞凌）以及其他品牌，按完整料号、数量、包装和来源逐批确认评估范围。
工厂与贸易商库存回收指南
从整理清单到确认报价、交货，按您的库存情况选择下一步。
清单评估 · 逐型号核对
包装批次 · 如实记录
物流方案 · 交货前确认
保密需求 · 书面沟通
结算条款 · 双方确认
我们回收什么
模拟、电源、MCU、接口与FPGA按品牌和完整料号核对；存储与其他电子元器件也可按实际清单提交。
品牌IC与处理器
CPU、GPU、DSP与ASIC。记录品牌、完整订货号、封装、等级及来源；是否接受以具体型号和批次评估为准。
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存储芯片
DRAM、NAND、NOR、EEPROM与eMMC。按容量、组织结构、批次分开，芯片与模组单列。
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功率与电源器件
TI、Infineon及其他品牌的LDO、DC-DC、MOSFET和功率器件。保留完整料号、封装、批次与来源；损伤品单列。
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模拟与信号链
TI、ADI等模拟IC，包括运放、ADC和DAC。完整后缀、包装形式、日期码与批号有助于核对库存，系列名称不能代替订货号。
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接口与射频器件
接口、隔离、射频与无线器件。注明品牌、完整型号、包装和可核对的标签；检测方法与接受范围按批次沟通。
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MCU与FPGA
STM32、NXP及其他MCU，以及AMD/Xilinx、Altera等FPGA。保留封装、速度和温度等级后缀，说明已知的烧录、拆机或返修状态。
查看详情 →出售前准备这三项
完整型号与数量
按完整制造商料号逐行列出数量；同系列不同后缀、封装、温度等级分开。STM32、TI、ADI和FPGA库存均以具体料号评估。
包装、批次与来源
注明原装编带、托盘、管装或散装；拍摄标签、日期码 / 批号及外包装。可提供的采购与存储记录有助于核对。
库存所在地与交易条件
注明库存地点、期望处理时间和是否整批出售。报价有效期、抽检、运输费用和付款节点在交货前书面确认。
芯片库存回收，从一份清楚的清单开始
无论是单一型号还是混合品牌库存，先核对货物，再明确报价、检查和交付安排。每个节点都留下可追溯的记录。
整理清单与标签
按品牌、完整订货号、数量、包装和批次分行。保留型号后缀；整盘、剪带、托盘与散装分开记录。
确认库存与来源
说明库存地点、已知存储情况及可提供的采购资料。照片对应清单行号，烧录、拆机或返修情况如实标明。
逐项评估与报价
核对具体型号需求与可接受数量，确认报价币种、有效期、费用和整批或分批处理要求。
约定检查与验收
在寄送前说明拟检查项目、抽样数量、费用、验收期限，以及数量或品质差异的处理方式。
包装发运与交接
依据包装和货物状态确认运输方案；记录箱号、数量、封装与交接凭证，明确运费、保险及责任。
验收确认与结算
核对实际接收数量和验收结果，按双方确认的书面条件办理结算，并保留相应单据。
三种典型库存，三种整理思路
以下是便于准备资料的评估场景示例，用来说明处理思路，不代表已完成的客户交易。
ST / NXP · MCU及接口器件
工厂整批呆滞料
库存情况
仓库中同时有未开封、已拆封和状态待核实物料，希望集中处理。
整理与评估
先将不同状态分组，说明是否烧录或返修、可售数量与整批要求。资料齐全的项目先评估，其余项目列出待补信息。
AMD / Xilinx · FPGA与存储器件
停产与旧批次库存
库存情况
旧项目保留料、托盘散片或较早日期码的库存，需要重新评估。
整理与评估
保留封装、速度和温度等级等完整后缀，记录顶标、日期码与已知使用历史。停产信息和实际品质分别核对，确认检查方法后再交付。
从视频看包装、标签与库存整理
结合已有影像资料了解箱装、卷盘和散装物料的记录方法。播放时重点看包装与标签，再用清单补齐画面没有提供的信息。
箱装板卡与卷盘物料记录
画面展示纸箱中的板卡与卷盘物料。出售这类库存时，应先把板卡型号和独立芯片料号分开，并将箱号、清单行号及标签照片对应起来；包装外观不等于数量或品质验证。
箱装库存与托盘器件外观
画面从箱装物料切换到托盘器件，没有显示可核实的电气测试结果。评估前应补充内外包装标签、每盘数量、批次及密封状态；芯片来源与具体料号仍需另行核对。
混合袋装器件与引脚外观
画面包含袋装混合物料和带引脚器件。整理清单时，应分开不同封装与已知使用状态，拍清引脚、顶标及包装标签；外观照片仅用于初步沟通，不能据此宣称已通过检测。
影像中的水印与联系方式属于拍摄时信息；当前咨询请使用本页联系方式。视频用于说明资料整理要点，不作为当前库存、检测结果或成交记录。
查看更多库存视频 →哪些状态的库存可以先提交评估？
品牌与品类之外，包装、使用历史和来源资料也会影响评估。请按实际情况提交，不确定的信息可以写“未知”。
| 库存类型 | 建议提供的信息 | 评估时关注 |
|---|---|---|
| 未使用的原包装库存 | 完整标签、数量、包装形式、Date Code / Lot Code、采购或来源记录。 | 同型号多批次分开记录；包装与标签需要对应实际物料。 |
| 拆封、剪带或散装库存 | 剩余数量、包装照片、已知存储情况、封装与引脚或焊球照片。 | 说明拆封及存储情况，确认拟检查范围和可接受数量。 |
| 停产、旧批次与项目保留料 | 完整订货号、生命周期资料、日期码、使用或封存历史。 | 停产不等于损坏，也不自动意味着更高回收价；按具体型号和状态评估。 |
| 已烧录、拆机或返修器件 | 使用历史、烧录或返修说明、可提供的测试或拆机记录。 | 与未使用库存分开，先确认是否受理及验收条件。 |
| 整板、混合料或破损物料 | 板卡编号、主要器件信息、物料构成、数量、状态及实物照片。 | 板卡与独立芯片分列；再流通与废料处置范围分别沟通。 |
中国与境外库存，先从所在地开始沟通
您可以先告知库存所在国家、城市和可交付地点，再确认该批芯片的评估、运输与结算方案。网站提供多语言咨询入口，方便不同地区的企业整理需求。
库存所在地咨询示例
- 中国
- 越南
- 马来西亚
- 印度
- 德国
- 波兰
- 捷克
- 墨西哥
以上为咨询地点示例，不表示每个国家均有固定取货服务或既往成交记录。具体受理范围、路线、进出口资料及运输费用，需结合货物和所在地逐单确认。其他国家的库存也可先说明情况。
库存在哪里
国家、城市、仓库或交货地点；当地联系人与期望处理时间。
货物是什么
品牌与完整料号、数量、状态、箱数、重量和可提供的来源资料。
如何交接
可行的寄送或取货方式、双方负责的文件、运费、保险与验收节点。
出售芯片前，您可能还想了解
没有整理好的Excel，也能先咨询吗？
可以先发送品牌、完整型号、估计数量与清楚的标签照片，并说明库存地点。确认评估方向后，再按模板整理清单；数量或状态尚未核实的内容请标记为待确认。
回收价格主要看哪些因素？
完整订货号、实际需求、数量、包装、日期码与批次、使用状态、来源和拟检查要求都会影响评估。最终范围、价格、币种、费用与有效期以该批库存的书面报价为准。
可以整批出售多个品牌的库存吗？
可以提交混合品牌清单，并说明希望整批还是分批处理。同一型号的不同批次或状态分别列行，团队确认可接受项目、数量和处理条件后再推进。
标签模糊，或不清楚是否烧录过怎么办？
请保留原包装并补充可读照片。无法确认的型号、数量、烧录或使用历史写为未知；不要为了补齐表格而推测，后续根据可获得的资料确认检查和接受范围。
是否需要先把货物寄过来？
请先提交清单和照片沟通。在双方确认评估范围、接收地点、包装要求、检查费用及验收责任之前，不建议直接寄送；交接安排以书面确认为准。
怎样保护BOM和库存资料？
先提供评估所需的型号、数量、状态和联系方式。涉及客户、设计或其他商业信息时，可先沟通保密协议及允许用途，再决定提供哪些文件。
把库存清单发来，开始逐项评估
完整料号、数量、状态与库存地点，是第一步最有用的信息。可直接填写下方表单，或下载模板后附在询盘中。
提交品牌、完整料号与批次清单
提供型号、数量、包装与批次，便于逐项核对。
典型评估场景｜流程示例
场景一：TI / ADI模拟与电源库存
项目改版后剩余运放、ADC/DAC、LDO或DC-DC。按完整订货号和批次拆行，标明整盘或剪带、封存状态及可提供的采购记录；数量与接受范围在书面评估中确认。
场景二：ST / NXP等MCU项目余料
停产或改版项目剩余MCU。除完整型号、封装与批次外，说明是否烧录、加密或使用过；状态未知时如实记录，不将未知件归为全新。
场景三：FPGA与功率器件分批评估
FPGA保留速度、封装、温度等后缀及返修记录；MOSFET、IGBT与模块分开列项，注明封装、来源和外观异常。检测范围、物流与结算须交货前确认。