Infineon功率器件回收：MOSFET、IGBT与驱动IC如何分批

Infineon功率库存应区分MOSFET、IGBT、驱动IC和模块，按完整型号、封装和状态分批。只写功率器件一批，无法明确评估对象和检测要求。

不同形态怎样列项？

分立MOSFET、IGBT、栅极驱动IC和功率模块分别填写。Si、SiC或GaN等技术名称仅在有实际料号和资料支持时记录，不能靠外观推定；完整型号对应原厂页面。

说明卷带、托盘、管装或模块包装；将端子弯曲、氧化、壳体损伤、安装或焊接痕迹单独记录。不要为了拍照自行拆解模块，也不要省略曾装机或返修的信息。

具体器件的耐压、开关或其他电性项目应由适合的检测方案确定。简单通断测试不等于完整性能验证。先确认方法、样本、设备能力、费用和验收责任，不将网页品类说明当检测报告。

流程示例：工厂将驱动IC、功率分立器件和模块分表，附完整标签及已知储存记录，按批次商定可行检查和报价。不是实际客户故事、认证声明或成交承诺。

以下资料用于核对产品系列或公开说明，不是本公司的授权、认证或检测证明。