我们回收什么
TI、ADI模拟与电源，ST、NXP、Microchip、Renesas MCU，Infineon功率器件及AMD/Xilinx FPGA等品牌库存；其他IC按实际料号与状态核对。
IC芯片与电子元器件回收品类
微控制器 (MCU)
STM32、ESP32、PIC、NXP与Renesas等。请提供完整料号、封装和等级，不以系列名代替型号。
存储芯片
DRAM、NAND、NOR、EEPROM、eMMC和UFS；区分芯片与模组，按容量、封装及批次列项。
功率器件
MOSFET、IGBT、SiC、GaN及功率模块；核对完整型号、封装、额定规格与来源记录。
模拟芯片
运放、LDO、DC-DC、ADC/DAC及接口器件；说明品牌、料号、包装与数量。
无线与射频
WiFi、蓝牙、LoRa、GNSS及通信模组；芯片和模组分开，保留版本与标签信息。
FPGA/CPLD
AMD / Xilinx、Intel / Altera等；完整料号需包含封装、速度和温度等级相关后缀。
CPU/处理器
CPU、嵌入式处理器及SoC；原装库存与拆机件单列，来源与状态需提前说明。
汽车级芯片
车规MCU、接口与电源器件；具体等级与可追溯资料应核对，不由外观推定认证。
工业级芯片
工业MCU、控制与接口器件；核对温度等级、完整型号和储存记录。
我们接受的状态
全新 (New)
原厂新货，原装包装，带原厂标签
库存新 (Surplus)
原厂生产，批量库存，无原包装或散装
二手/旧货 (Used)
拆机或已使用状态必须说明，是否接受及检测可行性需单独确认。
呆滞料/停产物 (Obsolete)
已停产或不再使用的库存；仍需核对具体型号、需求、来源和状态。
按状态分开评估
库存未使用与散装
未使用不等于原厂密封包装。应分别注明包装完整性、开封时间、标签是否保留与可提供的储存记录。
停产料与旧批次
停产描述产品生命周期，旧批次描述生产时间，都不能独立判断功能、真伪或价值。请同时提供完整料号和需求背景。
拆机、损伤与废料
拆机件、返修件、腐蚀品及无法识别的器件应单列并如实说明。是否接受、测试可行性及处置路径须先确认，勿与全新库存混装。
我们支持全球主流品牌
品牌用于说明询价品类，不表示授权代理、实时库存或保证收购。
常见品牌与料号核对
品牌与系列怎样填写？
写明TI、ADI、ST、NXP、Infineon、Microchip、Renesas或AMD/Xilinx等制造商，并保留器件完整订货料号。MCU、运放、电源、接口与FPGA分组；存储及其他IC也可按实际清单提交。
AMD / Xilinx / Intel FPGA
FPGA系列相同，器件容量、速度等级、封装与温度等级仍可能不同；整理库存时保留全部后缀。
Micron / Samsung / SK hynix
DRAM、NAND、eMMC与UFS分开列项，记录完整料号、容量、封装与批次。芯片、模组和整机回收是不同的评估对象。
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