工厂呆滞料回收先从可核对的库存清单开始。完整料号、数量、封装、批次、状态、来源与照片,比只提供品牌名称更有助于形成清晰的评估范围。
为什么只写系列不够
“STM32”或“FPGA”只是产品范围。评估人员需要完整制造商料号,才能区分容量、封装、温度等级及版本。相近名称不一定可互换;无法识别的标签应拍照说明,不要猜测料号。
建议的清单字段
每行列出制造商、完整料号、数量、包装形式、Date Code、Lot Code、未使用/拆机/返修状态、库存地点和来源文件情况。同型号不同批次分行;损伤或混装情况放在备注中。
照片如何准备
先拍整批外包装,再拍标签和少量器件外观。保留原标签、编带或托盘的对应关系,不为展示而拆开密封包装。发给询价方的文件可先去除与评估无关的客户名称等敏感信息。
报价与交付前的核对
核对评估数量与清单是否一致,商定抽检项目、扣减规则、运输责任、币种、有效期和付款节点。网页说明只是准备指南;接受范围与成交条件以双方确认的书面文件为准。
