MSL、防潮袋与 Date Code：芯片存放记录应该怎么看？

Date Code、未开封存放期限与开封后的车间寿命描述的是不同信息。评估芯片库存，需要同时核对器件 MSL、包装密封、开封记录和实际存放条件。

先把三个时间概念分开

• Date Code：制造商使用的日期或批次识别信息，其具体含义应按原厂规则核对。
• 存放期限：涉及交付后的包装、材料与存放条件，不能只看生产日期。
• 车间寿命（floor life）：对相应湿敏器件，指打开防潮包装后、回流焊前允许的环境暴露时间。

MSL 等级需要连同环境条件一起读

TI 的 SPRABY1A 给出了 MSL 与开封后暴露时间的关系。例如其表格中，MSL 3 的 168 小时对应 30°C、60% 相对湿度条件。这个例子不能扩展成“所有芯片开封后都能放 7 天”；具体器件等级、标签与实际暴露条件仍需确认。

防潮袋、干燥剂和湿度指示卡各有作用

防潮袋（MBB）提供包装屏障，干燥剂帮助控制袋内湿气，湿度指示卡（HIC）用于观察湿度暴露情况。重新封袋并不会自动抹去之前的开封历史；外观像密封袋，也不能证明原封、无受潮或可直接上线使用。不要为拍照而无必要地拆开原包装。

库存评估建议保留哪些照片与记录？

• 拍清外箱、卷盘或托盘标签上的完整料号、批次和 MSL 信息。
• 记录防潮袋是否原封、是否破损，以及已知开封与重新封装时间。
• 有合适操作条件时，记录湿度指示卡和已知温湿度；无法确认的项写“未知”。
• 将不同批次、包装状态或开封记录的物料分行，避免合并后丢失信息。

旧批次不能直接等同报废，也不能直接保证合格

TI 的产品存放寿命说明强调客户存放与处理条件的重要性。该说明不能替代某批库存的实际记录，更不能自动扩展为其他品牌的承诺。是否需要烘烤及采用什么条件，应由具备相应能力的人员按器件、载具、原厂说明与适用标准确定；本篇不提供通用烘烤配方。

原厂资料与阅读范围

根据下列公开资料整理，核对日期为 2026 年 10 月 21 日。原厂链接用于解释技术，不表示 ReclaimChips 获得原厂授权或认证；具体应用、封装与处理条件以完整订货号对应的最新文件为准。

• TI SPRABY1A：MSL 等级与回流曲线
• TI 产品存放寿命说明

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