Xilinx FPGA回收｜AMD可编程器件与项目结余库存
出售AMD/Xilinx FPGA与可编程器件时，完整料号须保留速度、封装和温度等订货后缀。原装未使用、拆机、植球和返修状态分开，按批次核对来源和包装。
可提交的库存与核对重点
Artix与Spartan系列
保留完整订货后缀，避免把同系列不同封装合并。
Kintex系列
按完整型号、等级、封装与批次拆分清单。
Virtex与高端器件
明确器件来源与包装状态，检测可行性另行确认。
Zynq与自适应SoC
具体系列与完整料号单列；裸芯片、模块与开发板不要混装统计。
可编程逻辑项目余料
保留托盘、标签及库存位置对应关系。
返修或拆机状态
说明植球、焊接、返修和储存记录，未知情况不要默认全新。
评估前把这四项写清楚
完整订货号
按标签抄录后缀，系列名称不能代替实际型号。
包装与批次
区分整盘、剪带、散装、拆封及不同批次。
来源与状态
说明来源文件、烧录、拆机、返修或未知状态。
报价与验收
确认数量、检测、费用、交付及验收和付款条件。