出售品牌芯片库存,先按制造商、完整订货号、批次和状态拆分清单。TI、ADI、ST、NXP、Infineon及FPGA库存的核对重点不同,不能只用“芯片一批”估价。
哪些库存适合先整理?
项目改版留下的TI/ADI模拟或电源IC、ST/NXP等MCU、Infineon功率器件和AMD/Xilinx FPGA,可按原包装和库存记录整理。说明库存归属、存放地点及可售数量;系列举例不代表每个型号都接受或有固定价格。
不同品类分别检查什么?
模拟和电源IC重点核对完整后缀、封装与包装;MCU增加烧录、加密和上板情况;FPGA增加速度、封装、温度后缀与返修记录;功率器件将芯片、分立器件和模块分开。存储与其他IC按实际资料单列即可。
清单和照片怎样对应?
建议每行填写品牌、完整料号、数量、包装、Date Code、Lot Code、状态、来源文件情况和库存地点。相同料号不同批次分行。标签照片文件名对应清单行号;没有发票或未知来源时如实说明,不补造记录。
为什么原厂标价不等于库存回收价?
原厂新货标价、网页供应报价和某批存量器件的回收报价采用的数量、状态、来源及责任不同。先核对报价覆盖哪些行、哪些费用和验收扣减,再比较总价、有效期与付款节点。
典型评估场景:工厂改版后的混合库存
这只是流程示例:将MCU、运放和电源器件分组,对照标签拆分批次,说明密封与程序状态,再商定检测和报价。场景不表示真实客户、实际收购或保证成交。
原厂资料与适用范围
以下资料用于核对产品系列或公开说明,不是本公司的授权、认证或检测证明。
