Zakres skupu
TI i ADI analogowe/zasilające, ST, NXP, Microchip i Renesas MCU, Infineon urządzenia zasilające i AMD/Xilinx FPGA. Przejrzyj inne układy scalone według rzeczywistego kodu zamówienia i stanu.
Poproś o wycenę zapasów 
Zapytaj o ofertę cenową IC chipy półprzewodnikowe
Wszystkie typy układów scalonych — od starszych po najnowocześniejsze
CPU — Procesory centralne
Procesory do komputerów stacjonarnych, serwerów i urządzeń mobilnych firm Intel, AMD, ARM, MIPS, RISC-V i innych
GPU — Procesory graficzne
Gry, stacje robocze, wnioskowanie AI i procesory graficzne do wydobywania kryptowalut
MCU — Mikrokontrolery
Mikrokontrolery 8-bit, 16-bit, 32-bit do zastosowań wbudowanych, IoT i przemysłowych
FPGA — Programowalna logika
Wszystkie rodziny FPGA do prototypowania, produkcji i zastosowań obronnych
DSP — Procesory sygnałowe
Chipy półprzewodnikowe audio, wideo, komunikacyjne i radarowe DSP
ASIC — niestandardowe układy scalone
Sieciowe układy ASIC, chipy półprzewodnikowe do wydobywania kryptowalut i projekty specyficzne dla aplikacji
Układy półprzewodnikowe pamięci
Wszystkie technologie pamięci, od konsumenckich po przemysłowe
DRAM — Dynamiczna pamięć RAM
DDR3, DDR4, DDR5 SDRAM moduły i gołe matryce do komputerów PC, serwerów i urządzeń mobilnych
SRAM — Statyczna pamięć RAM
Szybki SRAM do obsługi pamięci podręcznej, sieci i przetwarzania w czasie rzeczywistym
NAND Flash
SLC, MLC, TLC, 3D NAND do dysków SSD, wbudowanej pamięci masowej i zastosowań przemysłowych
NOR Flash
Szeregowy i równoległy NOR Flash do przechowywania kodu, MCU rozruchu i urządzeń IoT
EEPROM
Szeregowy EEPROM, I²C, SPI do przechowywania danych konfiguracyjnych i kalibracyjnych
eMMC / eMCP
Wbudowana pamięć MMC i obudowy wieloukładowe do urządzeń mobilnych, tabletów i urządzeń IoT
Oddziel partie zapasów według stanu
Nieużywane i luźne zapasy komponentów elektronicznych
Części nieużywane nie mogą znajdować się w zapieczętowanym, oryginalnym opakowaniu. Rejestruj integralność opakowania, historię otwierania, zachowane etykiety i dostępne informacje dotyczące przechowywania.
Przestarzałe części i starsze partie magazynowe
Starzenie się opisuje cykl życia; starszy kod daty opisuje czas produkcji. Żadne z nich samo w sobie nie ustala funkcji, autentyczności ani wartości. Dołącz pełne numery części i kontekst zapotrzebowania.
Części usunięte, uszkodzone i złomowane
Wypisz oddzielnie usunięte, przerobione, skorodowane lub niezidentyfikowane elementy. Potwierdź akceptację, przetestuj wykonalność i opcje obsługi przed ich zmieszaniem lub wysyłką.
Półprzewodniki i komponenty
Zasilanie, czujniki, RF i komponenty pasywne wszystkich głównych producentów
Układy scalone zarządzania energią
PMIC, konwertery DC/DC, regulatory LDO, MOSFET, sterowniki bramek
Czujniki i MEMS
Temperatura, ciśnienie, IMU, czujniki obrazu, ToF i czujniki środowiskowe
RF i bezprzewodowe układy scalone
Moduły WiFi, Bluetooth, LoRa, GNSS, Zigbee, UWB i komórkowe
Złącza
Złącza typu płytka-płytka, FPC, USB, HDMI, RF i wiązki przewodów
Komponenty pasywne
SMD rezystory, kondensatory (MLCC), cewki indukcyjne, transformatory, kryształy
Układy scalone interfejsu i logiki
USB, PCIe, Ethernet PHY, CAN, RS-485, przesuwniki poziomu, bramki logiczne
Przemysłowe i motoryzacyjne
Komponenty o wysokiej niezawodności do zastosowań o znaczeniu krytycznym
Samochodowe układy scalone
AEC-Q100/Q101 kwalifikowane chipy półprzewodnikowe do systemów ADAS, układów napędowych, elementów sterujących nadwoziem i systemów informacyjno-rozrywkowych
Przemysłowe MCU
Mikrokontrolery o rozszerzonym zakresie temperatur do automatyzacji fabryk, robotyki i zarządzania energią
Kierowcy silników
Układy scalone sterowników BLDC, silników krokowych i serwomotorów do zastosowań przemysłowych i robotyki
Ethernet przemysłowy
EtherCAT, PROFINET, Modbus, przemysłowy Ethernet PHY i przełącznikowe chipy półprzewodnikowe
Komponenty izolacji
Transoptory, izolatory cyfrowe, izolowane sterowniki bramek do energoelektroniki
Układy scalone o wysokiej niezawodności
MIL-SPEC, przemysł lotniczy, układy scalone klasy medycznej do systemów obronnych i krytycznych
Akceptujemy wszystkie główne marki
Marki opisują kategorie zapytań i nie sugerują autoryzowanej dystrybucji, aktualnego spisu podzespołów elektronicznych ani gwarantowanej akceptacji.
Kontrola marki i numeru części
Jak należy wymienić markę i rodzinę?
Nazwij producenta, np. TI, ADI, ST, NXP, Infineon, Microchip, Renesas lub AMD/Xilinx i zachowaj pełny kod zamówieniowy. Grupa MCU, elementy analogowe, zasilające, interfejsowe i FPGA. Można także przesłać pamięć i inne układy scalone wraz z rzeczywistymi szczegółami inwentarza podzespołów elektronicznych.
AMD / Xilinx / Intel FPGA
Części w jednej rodzinie FPGA mogą różnić się wydajnością, klasą prędkości, typem obudowy układu scalonego i klasą temperatury. Zachowaj pełny przyrostek zamówienia na liście zapasów komponentów elektronicznych.
Micron / Samsung / SK hynix
Wyszczególnić osobno DRAM, NAND, eMMC i UFS z pełnym numerem części, gęstością, opakowaniem i partią magazynową. Komponenty, moduły i kompletne systemy wymagają różnych ocen.
Gotowy do sprzedaży swoich komponentów?
Prześlij numery części, liczniki, stan i zapisy źródłowe, aby potwierdzić ofertę cenową i warunki transakcji.