चिप पुनः उपयोग का दायरा
TI और ADI एनालॉग/पावर, ST, NXP, Microchip और Renesas MCUs, Infineon पावर डिवाइस और AMD/Xilinx FPGAs। वास्तविक ऑर्डरिंग कोड और स्थिति के आधार पर अन्य आईसी की समीक्षा करें।
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मूल्य उद्धरण का अनुरोध करें IC सेमीकंडक्टर चिप्स
सभी प्रकार के एकीकृत सर्किट - विरासत से लेकर अत्याधुनिक तक
CPU - सेंट्रल प्रोसेसर
Intel, AMD, ARM, MIPS, RISC-V और अधिक से डेस्कटॉप, सर्वर और मोबाइल सीपीयू
GPU - ग्राफ़िक्स प्रोसेसर
गेमिंग, वर्कस्टेशन, AI अनुमान, और क्रिप्टो माइनिंग जीपीयू
MCU - माइक्रोकंट्रोलर
एम्बेडेड, IoT और औद्योगिक अनुप्रयोगों के लिए 8-बिट, 16-बिट, 32-बिट MCUs
FPGA - प्रोग्रामयोग्य तर्क
प्रोटोटाइपिंग, उत्पादन और रक्षा अनुप्रयोगों के लिए सभी FPGA परिवार
DSP - सिग्नल प्रोसेसर
ऑडियो, वीडियो, संचार और रडार DSP सेमीकंडक्टर चिप्स
ASIC - कस्टम आईसी
नेटवर्किंग ASIC, क्रिप्टो माइनिंग सेमीकंडक्टर चिप्स, और एप्लिकेशन-विशिष्ट डिज़ाइन
मेमोरी सेमीकंडक्टर चिप्स
उपभोक्ता से लेकर औद्योगिक ग्रेड तक की सभी मेमोरी प्रौद्योगिकियाँ
DRAM - डायनेमिक रैम
पीसी, सर्वर और मोबाइल के लिए DDR3, DDR4, DDR5 SDRAM मॉड्यूल और बेयर डाइज़
SRAM - स्टेटिक रैम
कैश, नेटवर्किंग और रीयल-टाइम प्रोसेसिंग के लिए हाई-स्पीड SRAM
NAND Flash
एसएसडी, एम्बेडेड स्टोरेज और औद्योगिक उपयोग के लिए एसएलसी, एमएलसी, टीएलसी, 3D NAND
NOR Flash
कोड स्टोरेज, MCU बूट और IoT डिवाइस के लिए सीरियल और समानांतर NOR फ्लैश
EEPROM
कॉन्फ़िगरेशन और अंशांकन डेटा भंडारण के लिए सीरियल EEPROM, I²C, SPI
eMMC / eMCP
मोबाइल, टैबलेट और IoT उपकरणों के लिए एम्बेडेड MMC और बहु-चिप IC पैकेज
शर्त के अनुसार इन्वेंट्री बैचों को अलग करें
अप्रयुक्त और ढीली इलेक्ट्रॉनिक-घटक सूची
अप्रयुक्त हिस्से सीलबंद मूल पैकेजिंग में नहीं हो सकते। पैकेजिंग की अखंडता, प्रारंभिक इतिहास, बनाए गए लेबल और उपलब्ध भंडारण जानकारी रिकॉर्ड करें।
अप्रचलित हिस्से और पुराने इन्वेंट्री बैच
अप्रचलन जीवनचक्र का वर्णन करता है; पुराना दिनांक कोड उत्पादन समय का वर्णन करता है। न तो अकेले कार्य, प्रामाणिकता या मूल्य स्थापित करता है। पूर्ण भाग संख्याएं और मांग संदर्भ शामिल करें।
हटाए गए, क्षतिग्रस्त और स्क्रैप किए गए हिस्से
हटाई गई, दोबारा काम में लाई गई, जीर्णशीर्ण या अज्ञात वस्तुओं की अलग से सूची बनाएं। उन्हें मिलाने या शिपिंग करने से पहले स्वीकृति, परीक्षण व्यवहार्यता और हैंडलिंग विकल्पों की पुष्टि करें।
अर्धचालक एवं घटक
सभी प्रमुख निर्माताओं से पावर, सेंसिंग, RF, और निष्क्रिय घटक
पावर प्रबंधन आईसी
PMICs, DC/DC कन्वर्टर्स, LDO नियामक, MOSFETs, गेट ड्राइवर
सेंसर और MEMS
तापमान, दबाव, IMU, छवि सेंसर, ToF, और पर्यावरण सेंसर
RF और वायरलेस आईसी
वाईफ़ाई, Bluetooth, LoRa, GNSS, ज़िगबी, यूडब्ल्यूबी, और सेलुलर मॉड्यूल
कनेक्टर्स
बोर्ड-टू-बोर्ड, FPC, USB, HDMI, RF कनेक्टर और वायर हार्नेस
निष्क्रिय घटक
SMD प्रतिरोधक, कैपेसिटर (एमएलसीसी), इंडक्टर्स, ट्रांसफार्मर, क्रिस्टल
इंटरफ़ेस और लॉजिक आईसी
USB, PCIe, ईथरनेट PHY, CAN, RS-485, लेवल शिफ्टर्स, लॉजिक गेट्स
औद्योगिक एवं ऑटोमोटिव
मिशन-महत्वपूर्ण अनुप्रयोगों के लिए उच्च-विश्वसनीयता घटक
ऑटोमोटिव आईसी
AEC-Q100/Q101 ADAS, पावरट्रेन, बॉडी कंट्रोल और इंफोटेनमेंट के लिए योग्य सेमीकंडक्टर चिप्स
औद्योगिक एमसीयू
फ़ैक्टरी स्वचालन, रोबोटिक्स और ऊर्जा प्रबंधन के लिए विस्तारित तापमान रेंज एमसीयू
मोटर चालक
औद्योगिक और रोबोटिक्स अनुप्रयोगों के लिए बीएलडीसी, स्टेपर, सर्वो मोटर ड्राइवर आईसी
औद्योगिक ईथरनेट
EtherCAT, PROFINET, Modbus, औद्योगिक ईथरनेट PHY और स्विच सेमीकंडक्टर चिप्स
अलगाव घटक
पावर इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए ऑप्टोकॉप्लर्स, डिजिटल आइसोलेटर्स, आइसोलेटेड गेट ड्राइवर
उच्च-विश्वसनीयता आईसी
रक्षा और महत्वपूर्ण प्रणालियों के लिए एमआईएल-स्पेक, एयरोस्पेस, मेडिकल ग्रेड आईसी
हम सभी प्रमुख ब्रांड स्वीकार करते हैं
ब्रांड पूछताछ श्रेणियों का वर्णन करते हैं और अधिकृत वितरण, लाइव इलेक्ट्रॉनिक-घटक सूची या गारंटीकृत स्वीकृति का संकेत नहीं देते हैं।
ब्रांड और भाग-संख्या की जाँच
ब्रांड और परिवार को कैसे सूचीबद्ध किया जाना चाहिए?
निर्माता का नाम बताएं, जैसे TI, ADI, ST, NXP, Infineon, Microchip, Renesas या AMD/Xilinx, और पूरा ऑर्डरिंग कोड बनाए रखें। समूह MCU, एनालॉग, पावर, इंटरफ़ेस और FPGA आइटम। मेमोरी और अन्य आईसी को वास्तविक इलेक्ट्रॉनिक-घटक सूची विवरण के साथ भी प्रस्तुत किया जा सकता है।
AMD / Xilinx / Intel FPGA
एक FPGA परिवार के हिस्से क्षमता, गति ग्रेड, आईसी एनकैप्सुलेशन प्रकार और तापमान ग्रेड के अनुसार भिन्न हो सकते हैं। इलेक्ट्रॉनिक-घटक सूची सूची में पूर्ण ऑर्डरिंग प्रत्यय को बनाए रखें।
Micron / Samsung / SK hynix
पूर्ण भाग संख्या, घनत्व, पैकेज और इन्वेंट्री बैच के साथ DRAM, NAND, eMMC और UFS को अलग से सूचीबद्ध करें। घटकों, मॉड्यूल और संपूर्ण सिस्टम को अलग-अलग मूल्यांकन की आवश्यकता होती है।
क्या आप अपने घटक बेचने के लिए तैयार हैं?
मूल्य उद्धरण और लेनदेन की शर्तों की पुष्टि के लिए भाग संख्या, गिनती, स्थिति और स्रोत रिकॉर्ड जमा करें।