Ankaufsumfang
TI und ADI Analog/Strom, ST, NXP, Microchip und Renesas MCUs, Infineon Leistungsgeräte und AMD/Xilinx FPGAs. Überprüfen Sie andere ICs anhand des tatsächlichen Bestellcodes und Zustands.
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Fordern Sie ein Preisangebot an IC Halbleiterchips
Alle Arten von integrierten Schaltkreisen – von veraltet bis hochmodern
CPU – Zentrale Prozessoren
Desktop-, Server- und mobile CPUs von Intel, AMD, ARM, MIPS, RISC-V und mehr
GPU – Grafikprozessoren
Gaming-, Workstation-, AI-Inferenz- und Krypto-Mining-GPUs
MCU – Mikrocontroller
8-Bit-, 16-Bit-, 32-Bit-MCUs für eingebettete, IoT- und Industrieanwendungen
FPGA – Programmierbare Logik
Alle FPGA-Familien für Prototyping-, Produktions- und Verteidigungsanwendungen
DSP – Signalprozessoren
Audio-, Video-, Kommunikations- und Radar-DSP-Halbleiterchips
ASIC – Benutzerdefinierte ICs
Netzwerk-ASICs, Krypto-Mining-Halbleiterchips und anwendungsspezifische Designs
Speicherhalbleiterchips
Alle Speichertechnologien von Verbraucher- bis Industriequalität
DRAM – Dynamischer RAM
DDR3, DDR4, DDR5 SDRAM Module und Bare Dies für PC, Server und Mobilgeräte
SRAM – Statischer RAM
Hochgeschwindigkeits-SRAM für Cache, Netzwerk und Echtzeitverarbeitung
NAND Flash
SLC, MLC, TLC, 3D NAND für SSDs, eingebettete Speicher und industrielle Nutzung
NOR Flash
Serieller und paralleler NOR-Flash für Codespeicherung, MCU-Boot und IoT-Geräte
EEPROM
Seriell EEPROM, I²C, SPI für Konfigurations- und Kalibrierungsdatenspeicherung
eMMC / eMCP
Eingebetteter MMC-Speicher und Mehrchip-Gehäuse für Mobilgeräte, Tablets und IoT-Geräte
Trennen Sie Lagerchargen nach Zustand
Unbenutzter und loser Bestand an elektronischen Bauteilen
Unbenutzte Teile dürfen nicht in der versiegelten Originalverpackung sein. Zeichnen Sie die Integrität der Verpackung, den Öffnungsverlauf, die aufbewahrten Etiketten und die verfügbaren Lagerinformationen auf.
Veraltete Teile und ältere Lagerbestände
Obsoleszenz beschreibt den Lebenszyklus; Ein älterer Datumscode beschreibt den Produktionszeitpunkt. Keines von beiden allein begründet Funktion, Authentizität oder Wert. Geben Sie die vollständigen Teilenummern und den Bedarfskontext an.
Ausgebaute, beschädigte und verschrottete Teile
Listen Sie entfernte, überarbeitete, korrodierte oder nicht identifizierte Elemente separat auf. Bestätigen Sie die Abnahme, testen Sie die Machbarkeit und die Handhabungsmöglichkeiten, bevor Sie sie mischen oder versenden.
Halbleiter und Komponenten
Leistungs-, Sensor-, RF- und passive Komponenten aller großen Hersteller
Energiemanagement-ICs
PMICs, DC/DC-Wandler, LDO-Regler, MOSFETs, Gate-Treiber
Sensoren & MEMS
Temperatur, Druck, IMU, Bildsensoren, ToF und Umgebungssensoren
RF und drahtlose ICs
WiFi, Bluetooth, LoRa, GNSS, Zigbee, UWB und Mobilfunkmodule
Anschlüsse
Board-to-Board-, FPC-, USB-, HDMI-, RF-Anschlüsse und Kabelbäume
Passive Komponenten
SMD Widerstände, Kondensatoren (MLCC), Induktivitäten, Transformatoren, Quarze
Schnittstellen- und Logik-ICs
USB, PCIe, Ethernet PHY, CAN, RS-485, Levelshifter, Logikgatter
Industrie & Automobil
Hochzuverlässige Komponenten für unternehmenskritische Anwendungen
Automobil-ICs
AEC-Q100/Q101 qualifizierte Halbleiterchips für ADAS, Antriebsstrang, Karosseriesteuerung und Infotainment
Industrielle MCUs
MCUs mit erweitertem Temperaturbereich für Fabrikautomation, Robotik und Energiemanagement
Motortreiber
BLDC-, Schritt- und Servomotor-Treiber-ICs für Industrie- und Robotikanwendungen
Industrielles Ethernet
EtherCAT, PROFINET, Modbus, Industrial Ethernet PHY und Switch-Halbleiterchips
Isolationskomponenten
Optokoppler, digitale Isolatoren, isolierte Gate-Treiber für die Leistungselektronik
Hochzuverlässige ICs
MIL-SPEC, Luft- und Raumfahrt, medizinische ICs für Verteidigung und kritische Systeme
Wir akzeptieren alle großen Marken
Marken beschreiben Anfragekategorien und bedeuten nicht den autorisierten Vertrieb, den Live-Bestand elektronischer Komponenten oder die garantierte Akzeptanz.
Überprüfung von Marke und Teilenummer
Wie sollen Marke und Familie aufgeführt werden?
Benennen Sie den Hersteller, z. B. TI, ADI, ST, NXP, Infineon, Microchip, Renesas oder AMD/Xilinx, und bewahren Sie den vollständigen Bestellcode auf. Gruppieren Sie die Elemente MCU, Analog, Stromversorgung, Schnittstelle und FPGA. Speicher und andere ICs können ebenfalls mit tatsächlichen Bestandsdetails für elektronische Komponenten eingereicht werden.
AMD / Xilinx / Intel FPGA
Teile einer FPGA-Familie können sich durch Kapazität, Geschwindigkeitsgrad, IC-Verkapselungstyp und Temperaturgrad unterscheiden. Behalten Sie das vollständige Bestellsuffix in der Bestandsliste der elektronischen Komponenten bei.
Micron / Samsung / SK hynix
Listen Sie DRAM, NAND, eMMC und UFS separat mit vollständiger Teilenummer, Dichte, Verpackung und Bestandscharge auf. Komponenten, Module und komplette Systeme erfordern unterschiedliche Bewertungen.
Sind Sie bereit, Ihre Komponenten zu verkaufen?
Übermitteln Sie Teilenummern, Anzahlen, Zustands- und Herkunftsdatensätze, um Preisangebote und Transaktionsbedingungen zu bestätigen.