MSL, paquetes secos y códigos de fecha: lectura de registros de almacenamiento de semiconductores

Un código de fecha, la vida útil en almacenamiento y la vida útil después de la apertura describen información diferente. Evalúe el inventario de componentes electrónicos IC utilizando su MSL, la condición del sello, el historial de apertura y las condiciones reales de almacenamiento en conjunto.

Mantenga separados tres conceptos relacionados con el tiempo

• Código de fecha: fecha del fabricante o información de identificación del lote; confirme su significado utilizando las reglas de ese fabricante.
• Vida útil en almacenamiento: depende del embalaje, los materiales y el almacenamiento después de la entrega y no solo de la fecha de fabricación.
• Vida útil del piso: para dispositivos sensibles a la humedad aplicables, la exposición ambiental permitida después de abrir un paquete seco y antes del reflujo.

Leer MSL junto con sus condiciones ambientales.

TI informe de aplicación SPRABY1A relaciona MSL con el tiempo de exposición después de la apertura. Su tabla da 168 horas para MSL 3 a 30°C y 60% de humedad relativa. Esto no significa que cada chip semiconductor abierto pueda permanecer expuesto durante siete días. Confirme la clasificación del dispositivo, la etiqueta del paquete y las condiciones de exposición reales.

La bolsa, el desecante y la tarjeta de humedad tienen diferentes funciones.

Una bolsa con barrera contra la humedad, o MBB, proporciona la barrera del embalaje. El desecante ayuda a controlar la humedad en el interior, mientras que una tarjeta indicadora de humedad, o HIC, indica la exposición a la humedad. Volver a sellar no borra la exposición anterior. Una bolsa que parece sellada no establece un sello original, ausencia de daños por humedad o preparación para el ensamblaje. Evite abrir paquetes originales innecesariamente para fotografías.

Preservar registros útiles

• Fotografíe los códigos de pedido completos, los lotes de inventario y la información MSL en las etiquetas de la caja, el carrete o la bandeja.
• Registre si la bolsa de barrera está originalmente sellada o dañada y los tiempos conocidos de apertura o resellado.
• Cuando la manipulación adecuada lo permita, registre el HIC y la temperatura y humedad conocidas; marcar el historial faltante como desconocido.
• Divida el material con diferentes lotes de inventario, condiciones de sellado o registros de exposición en filas de lista separadas.

Un lote de inventario más antiguo no es un rechazo automático ni es automáticamente aceptable.

La guía de vida útil de TI enfatiza el almacenamiento y manipulación por parte del cliente. No reemplaza los registros de un lote de inventario en particular ni establece una promesa para otros fabricantes. El personal calificado debe determinar cualquier requisito de horneado utilizando el dispositivo, el soporte, las instrucciones del fabricante y las normas aplicables. Este artículo no proporciona una receta para hornear universal.

Fuentes y alcance del fabricante

Elaborado a partir de estas fuentes públicas, consultado el 21 de octubre del 2026. Los enlaces explican la tecnología y no implican la autorización o certificación del fabricante de ReclaimChips. Utilice la documentación actual para conocer el código de pedido exacto al decidir los requisitos de aplicación, embalaje o manipulación.

• TI SPRABY1A: MSL Clasificaciones y perfiles de reflujo
• TI vida útil del producto

Prepare una lista de inventario de componentes electrónicos o una solicitud de abastecimiento.

Enumere el fabricante, el código de pedido completo, la cantidad, el lote de inventario y la condición por separado. Enviar excedente de inventario de componentes electrónicos IC · Enviar una solicitud de abastecimiento BOM · Notas de mantenimiento de contenido.